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BC贷公司正式成立
半導體封裝高鉛錫膏、电子组装无铅无卤锡膏
開發大功率LED固晶锡膏并获得国家创新基金
開發熒光果凍膠、围坝胶
LED一体化封装工艺及材料相关发明专利
國家高新技術企業
LED节能减排项目政府基金
成功開發高溫半導體無鉛錫膏
成功開發LED封装胶
开发集成电路封装材料
晶锡膏取得深圳技术攻关项目资助
登录新三板
固晶锡膏市场占有率第一
灯丝胶国内市场占有率第一
大功率COB封装胶贴片、封装胶获得市场认可
成功开发Mini印刷固晶锡膏
成功开发激光/HOTBAR机焊锡膏
汽车电子、5G领域锡膏开发
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